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磁控濺射鍍膜設備如何使用效率才高?

    在使用磁控濺射鍍膜設備的時候,使用通常的濺射方法,發(fā)現(xiàn)濺射效率都不是非常的高。為了提高濺射的效率,加快工作的進度。
    那么該如何加快這種設備的使用效率呢?這就需要增加氣體的理化效率。增加氣體的離化效率能夠有效的提高濺射的效率。

淺析磁控濺射鍍膜設備鍍膜優(yōu)勢
    通常在健身過程中,經過加速的入射離子轟擊靶材陰極表面的時候,會產生電子發(fā)射,而這些在陰極表面產生的電子開始向陽極加速進入負輝光區(qū),和中性氣體原子進行碰撞,產生的自持的輝光放電所需離子。電子在平均只有程隨著電子能量的增大而增大,隨著氣壓的增大而減小,特別是在遠離陰極的地方產生,它們的熱壁損失也是非常大的,這主要是因為其離化效率低。

CCZK-SF磁控濺射鍍膜設備

CCZK-SF磁控濺射鍍膜設備

 


    因此可以加上一平行陰極表面的磁場就能夠將初始電子限制在陰極范圍內,能夠有效的增加氣體原子的梨花效率,從而提高磁控濺射鍍膜設備的濺射效率。

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